Tai-Ran Hsu

Subjects

Data processing, Microelectromechanical systems, Microelectronic packaging, Mikroelektronik, Mikromechanik, 621.381, Bauelement, Computer-aided design, Conception et construction, Congresses, Continuum mechanics, Electronic packaging, Engineering design, Engineering mathematics, Finite element method, Ma24, Matériaux, Me40, Mechanical, Microelectronics, Microsystèmes électromécaniques, Mise sous boîtier (Microélectronique), Nanotechnologie, St23, Systèmes microélectromécaniques